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MicroP XRF-2020電鍍層測厚儀

產品功能：

1. X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,測量

   單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，

   包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù)：可測5層。

3. 測量產品位置尺寸：

  標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)

4. 測量時間：通常15秒。

儀器兩款型號規(guī)格如下

5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6  L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結構而定。

產品參數(shù)：

X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm

高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化

探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器

準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)

全自樣品臺，自動雷射對焦

測量不同金屬層范圍如下

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

MicroP XRF-2020電鍍層測厚儀

功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，半導體端子連接器等電鍍層膜厚。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料